廣州市萊塞激光設備有限公司

        激光打標機設備如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進行自動粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。

      激光打標機激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。

    萊塞激光專業(yè)為企業(yè)、公司、廠家和個人提供CO2激光打標機、光纖激光打標機、半導體激光打標機、等激光設備、為客戶提供專業(yè)的設備價格技術知識、組裝、安裝及售后服務！