研究級金相顯微鏡 
  
應用范圍:
金相組織分析 
IC芯片分析拍照 
掩膜材料分析 
PCB切片分析 
 技術參數(shù):
1、鏡體  
· 低位同軸式粗微調焦(帶限位及松緊調節(jié)裝置) 
· 粗動升降范圍:25mm 
· 微動格值:0.002mm 
· 內定位四孔轉換器 
· 低位同軸調節(jié)機械移動平臺 
· 移動范圍:78mm×55mm 
· 定位精度:0.1mm 
2.目鏡(大視場目鏡)
· WF10X/Ф20(可選20X) 
3.雙目鏡筒
· 轉軸式雙目鏡筒,瞳距調節(jié)范圍50-75mm 
4.物鏡(無限遠平場物鏡)
· 4X/0.1 
· 10X/0.25 
· 20X/0.40 
· 40X/0.66 
· 100X/WD2.0mm 干系物鏡(長工作距離、國內僅有) 
5.放大倍數(shù)
· 光學放大:標準配置放大40X-400X,可選放大40X-2000X 
· 電子放大最大3000X 
6.落射照明器
· 帶視場光粒插片 
· 12V50W鹵素燈燈箱,燈絲中心可調節(jié) 
· 12V50W長壽命鹵素燈 
· 電源箱及導線,輸入220V,輸出5-12V可調 
7.偏振裝置
· 專業(yè)檢偏器方向可調,帶鎖緊裝置 
8.透射照明器(選配,對透明物體或觀察粒度有用)
· 6V20W鹵素燈,亮度可調 
· 可升降聚光鏡 
· 孔徑光欄及視場光欄可調 
9.三目鏡筒
· 帶攝像裝置,配0.75X或0.5X攝像接口 
10.可選配件
專業(yè)數(shù)字高分辨率攝像機130萬-500萬像素(USB2.0或1394輸出)+測量軟件 
模擬彩色CCD攝像機+采集卡+測量軟件 
PRO-IM01金相定量分析軟件 
 
物鏡參數(shù)一覽表
DM1500物鏡 數(shù)值孔徑
NA 工作距離
W.D.(mm) 焦距
f’(mm) 分辨率
R(μm) 焦深(景深)
±Δp(μΜ) 
M Plan 5X 0.13 11.6 40 2.1 38.3 
M Plan 10X 0.3 6.4 20 0.9 7.8 
M Plan 20X 0.4 11.1 10 0.7 3.5 
M Plan 50X 0.55 8.2 4 0.5 1.4 
M Plan 100X 0.8 2 2 0.3 0.7 
產(chǎn)品應用范例:
球墨鑄鐵100X
球化等級評定
PCB切片200X
 
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